头部企业频频扩产！PCB持续走强 2026业绩高延伸个股来了

　　PCB（印制电路板）板块3月20日早盘展现强势，头部派能科技、企业强业捷佳伟创大涨超10%，频频xm集团市场中英科技、扩产南亚新材、续走迅捷兴、绩高芯碁微装、延伸大族数控也明显上涨。个股2025年以来，头部PCB板块指数上涨超过100%。企业强业

　　PCB领域持续回暖

　　PCB板块的频频持续走强，在于AI产业爆发，扩产带动全球PCB领域持续回暖。续走根据Prismark，绩高2025 年全球PCB领域规模达849亿美元，延伸xm集团市场同比延伸15.4%；其中四季度领域规模228亿美元，同比延伸18%，延伸动能持续巩固。

　　结构层面，HDI板与高多层板（18层以上）成为本轮延伸重点驱驱驱动力：HDI板领域规模157亿美元，同比延伸25.6%；高多层板领域规模45亿美元，同比延伸85.5%，显著快于行业整体增速，表明AI服务器、信息中心等高端算力场景对高密度、高层数PCB的要求爆发。此外，封装基板领域规模147亿美元，同比延伸16.9%，维持稳健延伸。

　　AI支撑PCB要求高延伸

　　根据TrendForce信息，北美CSP厂商持续巩固对AI基础设施投资力道，有望带动2026年全球AI服务器出货量同比延伸超28%。

　　而AI服务器与信息中心扩展有望成为PCB下游第一大使用，显著拉动HDI板、高多层板及封装基板要求。根据Prismark信息，推测2029年AI服务器与信息中心对PCB的总要求将达257亿美元，占PCB 整体领域的22%。

　　HDI板的要求更值得注意，Prismark推测2025年AI服务器与信息中心对HDI板要求同比翻倍。推测2029年该要求将达46.97亿美元，2024-2029年复合延伸率为29.6%。此外，HDI板占比也显著深化，2025年HDI板占全球PCB领域规模18.51%，推测2029年深化至19.49%，成为 PCB 第一大使用领域。

　　分区域看，Prismark推测信息呈现，中国与亚太其他地区PCB领域增速领跑全球。2025年中国PCB领域规模达485亿美元，同比延伸17.6%；亚太其他地区领域规模为243亿美元，同比延伸13.8%。在AI服务器等AI基础设施扩展鼓励下，2024-2029年中国PCB领域规模年均增速推测为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。

　　国盛证券表明，AI服务器出货增速补充，PCB有望量价齐升。该机构表明，PCB意义量大幅深化，主要得益于1）PCB层数与工艺难度升级；2）功能集成深化。当前来看，AI服务器构思正迎结构性改变，从英伟达Rubin平台无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI构思，PCB不再只是电路载体，而是成为算力释放重点层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度时代。

　　上市公司频频扩产

　　在要求高景气下，A股PCB上市公司频频出现扩产信号，且多卡位高端赛道。鹏鼎控股3月18日公告称，同意公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司（以下简称“庆鼎精密”）与淮安经济技术开发区运营委员会签订任务投资合同书，安排投110亿元扩展高端PCB（印制电路板）任务生产基地。

　　除鹏鼎控股外，胜宏科技、沪电股份等上市公司近期也披露了投资安排。胜宏科技3月13日宣布的2026年度投资安排呈现，该公司及子公司安排投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资安排不超过180亿元，投资范围包括新厂房及工程扩展、设备购置、自动化生产线改造升级等，股权投资安排不超过20亿元。

　　沪电股份3月7日宣布公告称，同意公司全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板生产任务及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板，该任务安排投资总额约55亿元。

　　苏商银行特约调查员付一夫表明，PCB企业密集布局高端产能，主要是由于AI演变对高端PCB结构性要求的爆发。AI服务器、AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB的领域要求激增，成为行业延伸引擎。

　　业绩推测高延伸股

　　在行业高景气下，机构对于PCB板块的业绩整体乐观。以2025年前三季归母净利润过亿个股为样本，东方财富Choice信息呈现，有18股机构推测2026年业绩同比增幅超20%。

　　东山精密排在首位，推测2026年业绩同比延伸175.62%。兴森科技、南亚新材、胜宏科技业绩推测也翻倍，同比增幅分别为134.72%、112.26%、109.79%。

　　这部分个股，2025年以来的股价展现也十分亮眼。截至3月20日早盘收盘，南亚新材涨幅超过600%，胜宏科技超过500%，东山精密超过300%。

　　东莞证券表明，虽然2025年第四季度PCB业绩有所扰动，但不改2026年的成长逻辑。英伟达新一代Rubin平台有望在H2量产出货，同时ASIC阵营客户今年加快放量，推测PCB规格将进一步升级，意义量大幅深化。未来随着正交背板、CoWoP等新技术陆续落地使用，PCB意义量将更大。

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