中信证券：提议注意国内头部AI PCB/覆铜板（CCL）厂商、存储厂商等

　　中信证券研报称，中信证券注意英伟达在GTC 2026上表明，提议头部铜板2027年AI算力要求仍将维持强劲延伸。国内xm中信证券认为，厂储厂在Rubin/Rubin Ultra架构中新增LPU与midplane，商存商规格、中信证券注意用量深化将带动要求进一步扩张，提议头部铜板AI PCB将充分受益于此；CPO将有望率先在Rubin的国内Scale-out架构中落地，在Scale-up的厂储厂使用推测将始于2028年Feynman平台上。看好英伟达GTC 2026大会进一步巩固领域对于AI产业持续延伸、商存商增量逻辑兑现的中信证券注意信心，提议注意国内头部AI PCB/覆铜板（CCL）厂商、提议头部铜板xm存储厂商等。国内

　　全文如下

　　电子｜英伟达GTC 2026回顾：光电共进

　　英伟达在GTC 2026上表明，厂储厂2027 年AI算力要求仍将维持强劲延伸。商存商我们认为，在Rubin/Rubin Ultra架构中新增LPU与midplane，规格、用量深化将带动要求进一步扩张，AI PCB将充分受益于此；CPO将有望率先在Rubin的Scale-out架构中落地，在Scale-up的使用推测将始于2028年Feynman平台上。我们看好英伟达GTC 2026大会进一步巩固领域对于AI产业持续延伸、增量逻辑兑现的信心，提议注意国内头部AI PCB/覆铜板（CCL）厂商、存储厂商等。

　　▍英伟达推测截至2027年订单要求将延伸至1万亿美元。

　　3月16日，英伟达GTC 2026主题演讲中，CEO 黄仁勋推测2026年Blackwell和Rubin的订单为5000亿美元；公司在此次会议上推测截至2027年订单要求延伸至1万亿美元。目前，英伟达60%的业务来自全球前五大超大规模云服务商，剩余40%遍布区域云、主权云、企业、工业、机器人、边缘计算等各个领域。从北美四大CSP企业最新的财报来看，2025Q4，北美科技巨头整体经营形势持续好于领域期望，云业务收入增速进一步加快，偏紧供需结构、存储芯片价格上行等鼓励2026年资本开支指引大幅超期望。我们测算2026年北美四大CSP CAPEX同比+58%、AI CAPEX同比+117%，对于AI算力芯片业绩兑现有望形成支撑。

　　▍英伟达推出5款机架级Vera Rubin计算平台。

　　英伟达推出了其全新的 Vera Rubin平台/POD，将5个机架级计算系统组合成一台AI超级计算机，以支持Agentic AI的快捷推理。具体来看：1）Vera Rubin NVL72 机架具备3.6 exaflops（FP4）的推理算力，是 Blackwell的5倍；2）Vera CPU机架主要用于调度与Agentic工作流运营；3）Groq 3 LPX机架（搭载256颗Groq 3 LPU）将作为token推理加快器，与Vera Rubin NVL72配合使用，依托其大规模片上静态随机存储器（SRAM）达到快捷推理；4）BlueField-4 STX机架用于支持Agentic AI长上下文推理所需的存储；5）Spectrum-X CPO交换机机架用于scale-out，已全面量产。

　　▍PCB方面，正交背板、LPX主板、CPU机柜主板等增量使用制定。

　　英伟达正式公布了Rubin Ultra NVL144 Kyber机架，由144颗GPU构成单一NVLink域，计算节点和NVLink交换机分别从两侧插入连接，Kyber机架（NVLink 144）再借助Oberon铜缆/光学延伸至NVLink 576。根据SemiAnalysis，使用PCB正交背板可达到高密度、高速信号传输，同时降低信号损耗与线缆布线复杂度，在工艺上将使用超高多层构思，材料上则有望使用目前最前沿的M9材料，我们估测PCB正交背板有望带来200美元+的单GPU ASP深化；同时英伟达制定了Grok LPU芯片LP30将由三星代工制造，目前已投入量产，推测2026年第三季度以LPX机柜的形式出货，英伟达提议如果有大量代码生成或高速Token要求，可将25%算力配置为Grok，剩余75%维持Vera Rubin。根据SemiAnalysis，LPX机柜主板或使用50L+高多层+M9 CCL构思，我们估测单GPU ASP有望达数百美元；此外英伟达制定将推出CPU机柜，也将使用PCB主板，进一步增厚未来AI PCB的潜在延伸空间。

　　▍Feynman平台使用全新芯片借助深度异构化集成，scale-up安排支持铜缆与CPO。

　　英伟达产品路线图呈现，公司将于2028年推出Feynman架构，该平台将CPU（Rosa）、GPU（Feynman）与LPU（LP40）在硬件层面的深度异构化集成，且在scaleup互联中将同时使用铜缆与CPO安排。其中：1）GPU将使用台积电A16（1.6nm）制程节点；2）Rosa CPU可以更快捷地调度 GPU、存储与网络之间的 Token 流动，修正答复极其复杂的逻辑评判任务；3）LP40（LPU）借助将英伟达的GPU与Groq技术进行统一，旨在从微架构层面彻底答复推理延迟和“内存墙”（Memory Wall）挑战；4）在网络方面，该平台使用同时支持铜缆和CPO两种延伸方式的Kyber机架。

　　▍危险因素：

　　宏观经济波动及地缘政治危险，海外算力龙头新产品放量不及期望，AI领域要求延伸不及期望，存储等组件价格持续上涨危险，技术变化与产品迭代危险，政策监管及信息隐私危险，PCB行业对抗加剧的危险。

　　▍投资布局：

　　全球算力要求均持续超期望背景下，上游部分景气度与涨价有望持续，算力链通胀主线仍是当下科技板块配置“景气成长”宗旨制定性最高的主线。我们看好英伟达GTC 2026大会进一步巩固领域对于AI产业持续延伸、增量逻辑兑现的信心。

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